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產(chǎn)品質(zhì)量保真保優(yōu)
產(chǎn)品展示
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晶圓切割系統(tǒng)
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數(shù)量
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庫存:
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1
產(chǎn)品描述
參數(shù)
應(yīng)用:
? 8寸/ 12寸 晶圓產(chǎn)品
?晶圓激光切割
激光類型:
?UV 紫外光
性能:
?晶圓尺寸 : 8”~12” wafer/ DAF
?晶圓厚度: 100um 全切
?加工精度: < ±10 um CPK >1.67
物料進(jìn)出:
?晶舟盒 Wafer cassette
?提籃 M-ring cassette
關(guān)鍵詞:
激光
cassette
wafer
8寸
100um
切割
uv
12
厚度
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上一個(gè)
WMK 晶圓打標(biāo)機(jī)
下一個(gè)
全自動晶圓打標(biāo)機(jī)
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